Dengan tren saat ini yang mengarah pada miniaturisasi dan bobot perangkat elektronik yang lebih ringan, papan sirkuit multilapis (FPC) fleksibel telah banyak digunakan dalam perangkat elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan perangkat medis karena fleksibilitasnya yang unik dan kemampuan kabel berdensitas tinggi. Namun, dihadapkan dengan beragamnya produk di pasar, memilih papan sirkuit multilapis fleksibel yang memenuhi persyaratan kinerja dan memastikan keandalan telah menjadi fokus utama bagi banyak tim pembelian dan penelitian dan pengembangan.
Pertama, tentukan skenario penerapan FPC, seperti apakah FPC harus tahan terhadap pembengkokan yang sering terjadi dan kisaran suhu pengoperasian.
Kinerja Kelistrikan: Tentukan parameter kelistrikan yang diperlukan sesuai dengan kebutuhan proyek, seperti laju transmisi sinyal dan daya dukung arus.
Sifat Mekanik: Pertimbangkan fleksibilitas FPC, ketahanan suhu, dan ketahanan penuaan.
Substrat: Polimida (PI) adalah salah satu substrat yang paling umum digunakan, memiliki ketahanan suhu dan stabilitas kimia yang baik. Untuk produk-yang sensitif terhadap biaya, poliester (PET) dapat dipertimbangkan, namun batas suhu terendahnya harus diperhatikan.
Jenis foil tembaga: Tembaga elektrolitik cocok untuk aplikasi pembengkokan statis atau frekuensi rendah, sedangkan tembaga canai lebih cocok untuk pembengkokan frekuensi tinggi atau aplikasi dengan persyaratan masa pakai pembengkokan yang ketat.